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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

基于Nios在液晶屏和觸摸屏顯示實驗

  • 1. 實驗內(nèi)容通過本實驗了解觸摸屏的觸摸原理和顯示原理，能夠在液晶屏上開發(fā)應用。本實驗要求：1. 將存儲在Flash中的一幅圖像顯示在液晶屏上。2. 將用戶在觸摸屏上觸摸的坐標顯示在8段數(shù)碼管上。2. 實驗原理2.1 液晶屏的基本原理液晶顯示是目前最常用的顯示方式，無論是簡單的黑白顯示還是高清晰度的數(shù)字電視，大量使用了液晶顯示。液晶屏的基本物理原理是：液晶分子在不通電時排列混亂，阻止光線通過；當液晶上加一定電壓時，分子便會重新垂直排列，使光線能直射出去，從而可以在液晶陣列上顯示不同的圖形。本實驗使用的液晶
  • 關鍵字： Nios II  Verilog  觸摸屏  

NIOS II系統(tǒng)入門實驗

  • 1. 實驗內(nèi)容通過本實驗熟悉SOPC Builder和NIOS IDE的開發(fā)環(huán)境及開發(fā)流程，了解NIOS II的基本結構，能夠利用SOPC Builder和NIOS IDE實現(xiàn)簡單的NIOS II系統(tǒng)和應用程序。本實驗要求利用SOPC Builder創(chuàng)建一個簡單的NIOS II系統(tǒng)，這個簡單的NIOSII 系統(tǒng)括NIOS核、片內(nèi)SRAM及PIO口；利用NIOS II IDE創(chuàng)建一個簡單應用程序，能夠點亮核心板上的LED等。2. 實驗步驟2.1 NiosⅡ硬件設置1. 工程建立：首先在Quartus II中
  • 關鍵字： Nios II  uClinux  操作系統(tǒng)  Verilog  

如何在Nios II系統(tǒng)運行uClinux操作系統(tǒng)

  • 1. 實驗內(nèi)容通過本實驗了解如何建立復雜的NIOS II，如何在Nios II系統(tǒng)運行uClinux操作系統(tǒng)，以及在uClinux操作系統(tǒng)環(huán)境上開發(fā)簡單用戶應用程序。本實驗要求利用SOPC建立一復雜的NIOS II，通過NIOS II IDE配置uClinux，實現(xiàn)在uClinux在NIOS II上的運行。2. 實驗步驟2.1 NiosⅡ硬件設置1. 工程建立：首先在Quartus II新建一個名為uclinux的工程，工程建立之后在工具欄中點擊圖標，出現(xiàn)SOPC Builder對話框。在System N
  • 關鍵字： Nios II  uClinux  操作系統(tǒng)  Verilog  

官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

  • 11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露，IC China 2024由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
  • 關鍵字： IC China 2024  

倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

  • （一）會議概況2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
  • 關鍵字： ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)

  • 2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導軌安裝 DC 浪涌保護器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護 DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標準Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術。此外，1440 系列更配備先進的熱斷路器 (
  • 關鍵字： Bourns  浪涌保護器  IEC Class I  Class II  VDC   DC  電力系統(tǒng)  

清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計算訓練架構

  • IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡的高效精準訓練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉，清華大學電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實驗室虞紹良博士
  • 關鍵字： 清華大學  大模型  AI  太極-II  芯片  

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過熱保護和短路保護功能，當電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時，可通
  • 關鍵字： 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

  • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
  • 關鍵字： 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
  • 關鍵字： 新思科技  臺積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
  • 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO  MOSFET，IC  

5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  
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ic compiler ii介紹

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